半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化突圍戰(zhàn)：百億美元市場的“破壁者"

——從零部件到整機(jī)，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的崛起之路

一、半導(dǎo)體設(shè)備：芯片制造的“基石"，國產(chǎn)化率不足20%

半導(dǎo)體設(shè)備是芯片制造的“母機(jī)"，直接決定芯片性能與產(chǎn)能。2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達(dá)1076億美元，中國大陸以283億美元成為頭部市場，但國產(chǎn)化率僅約15%-20%。

核心設(shè)備國產(chǎn)化率分布

光刻機(jī)：<1%

量測設(shè)備：<5%

離子注入設(shè)備：<10%

薄膜沉積設(shè)備：<20%

刻蝕設(shè)備：>30%

清洗設(shè)備：>30%

二、零部件：半導(dǎo)體設(shè)備的“卡脖子"環(huán)節(jié)

半導(dǎo)體設(shè)備中90%成本來自零部件，但頭部零部件國產(chǎn)化率普遍低于10%：

真空閥門

日本SMC、瑞士VAT壟斷，國產(chǎn)化率<1%

射頻電源

美國MKS、AE壟斷全球87%份額

靜電吸盤

日本京瓷、美國AMAT壟斷，國產(chǎn)化率<1%

國產(chǎn)突破：

江豐電子

靶材國產(chǎn)化率超50%，打入臺(tái)積電5nm供應(yīng)鏈

英杰電氣

射頻電源獲中微公司認(rèn)證，2023年訂單超9000萬元

新萊應(yīng)材

高純氣體管路系統(tǒng)進(jìn)入長江存儲(chǔ)供應(yīng)鏈

三、薄膜沉積設(shè)備：CVD/PVD國產(chǎn)化加速

薄膜沉積設(shè)備占晶圓廠設(shè)備投資的25%，2022年全球市場規(guī)模172億美元：

技術(shù)路線

PECVD（等離子體增強(qiáng)）：占比34%

ALD（原子層沉積）：先進(jìn)制程核心

國產(chǎn)進(jìn)展拓荊科技

PECVD設(shè)備打入中芯國際14nm產(chǎn)線，2022年?duì)I收17億元

北方華創(chuàng)

PVD設(shè)備在長江存儲(chǔ)份額超20%

中微公司

MOCVD設(shè)備全球市占率超60%

四、量檢測設(shè)備：芯片良率的“守護(hù)者"

量檢測設(shè)備占設(shè)備投資的11%，2022年全球市場規(guī)模104億美元：

明/暗場檢測

明場檢測：用于圖形晶圓，精度要求高

暗場檢測：用于無圖形晶圓，速度快

國產(chǎn)突破中科飛測

無圖形檢測設(shè)備國內(nèi)市占率超70%

上海精測

明場檢測設(shè)備獲長江存儲(chǔ)訂單

睿勵(lì)儀器

膜厚量測設(shè)備進(jìn)入中芯國際產(chǎn)線

五、CMP設(shè)備：晶圓平坦化的“精密磨床"

CMP設(shè)備占設(shè)備投資的4%，2022年全球市場規(guī)模18億美元：

技術(shù)壁壘

納米級平整度控制（相當(dāng)于天安門廣場起伏<0.03mm）

國產(chǎn)突破華海清科

12英寸CMP設(shè)備市占率25%，2022年?duì)I收16億元

爍科中科信

8英寸CMP設(shè)備進(jìn)入華虹供應(yīng)鏈

六、離子注入機(jī)：芯片摻雜的“精準(zhǔn)注射器"

離子注入機(jī)占設(shè)備投資的3%，2022年全球市場規(guī)模18億美元：

技術(shù)分類

中低束流：占比60%

高能離子：占比18%

國產(chǎn)突破萬業(yè)企業(yè)（凱世通）

低能大束流設(shè)備獲長鑫存儲(chǔ)訂單

中科信

中束流設(shè)備進(jìn)入中芯國際產(chǎn)線

七、國產(chǎn)設(shè)備廠商：從“0到1"的突圍者

1. 平臺(tái)型龍頭

北方華創(chuàng)

覆蓋刻蝕、PVD、CVD等7大類設(shè)備，2022年半導(dǎo)體設(shè)備收入130億元

中微公司

CCP刻蝕設(shè)備打入臺(tái)積電5nm產(chǎn)線

2. 細(xì)分賽道

拓荊科技

PECVD設(shè)備國內(nèi)市占率32%

華海清科

CMP設(shè)備國內(nèi)市占率25%

盛美上海

清洗設(shè)備國內(nèi)市占率23%

八、未來展望：國產(chǎn)化的三大突破口

成熟制程

55-28nm產(chǎn)線國產(chǎn)設(shè)備覆蓋率已達(dá)50%

先進(jìn)封裝

華為“芯片堆疊"推動(dòng)封裝設(shè)備需求

零部件配套

射頻電源、真空閥門等加速替代

“半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化不是選擇題，而是生存題。"

——中微公司董事長尹志堯

關(guān)于信德邁

信德邁科技（北京）有限公司（以下簡稱信德邁）成立于2007年。信德邁于2008年加入杜博林全球分銷商體系，我們擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師和技術(shù)團(tuán)隊(duì)。在去中間化的威脅、客戶期望值的不斷升高以及來自電商、全渠道的競爭壓力下，我們聚焦如何滿足客戶對服務(wù)范圍、產(chǎn)品品類、高附加值服務(wù)。十多年來作為杜博林分銷商，在半導(dǎo)體、石油化工、汽車制造、機(jī)床加工中心、風(fēng)電、印刷、包裝、橡塑等眾多領(lǐng)域成功開拓和積累了業(yè)務(wù)伙伴。

免責(zé)聲明

本文部分內(nèi)容引用自媒體及相關(guān)機(jī)構(gòu)的公開信息，在此謹(jǐn)致謝意。本公司及本網(wǎng)站立場中立，若本文內(nèi)容引起您的不適，請及時(shí)與我們聯(lián)系，我們將予以妥善處理。

特別聲明：本文內(nèi)容包含一定的前瞻性分析與合理推測，本公司已盡力確保信息的真實(shí)性與準(zhǔn)確性，但由于信息收集的時(shí)間限制及來源局限性，相關(guān)內(nèi)容可能存在不完善之處。本公司不對信息的后續(xù)更新及真實(shí)性承擔(dān)任何義務(wù)。

本網(wǎng)站所發(fā)布的所有文章作為信息分享之用，不受任何第三方支配或影響。任何單位或個(gè)人出于商業(yè)目的對本文內(nèi)容進(jìn)行閱讀、引用或傳播的，相關(guān)責(zé)任由其自行承擔(dān)。

基于有限信息所做出的判斷與預(yù)測，僅為參考，本公司不對上述判斷與預(yù)測承擔(dān)任何法律、民事、名譽(yù)等方面的責(zé)任。